Microsfere cave di vetro da 65-100 µm per pasta isolante termica
Le microsfere di vetro cave da 65-100 μm sono un riempitivo leggero a celle chiuse, formulato specificamente per stucchi termoisolanti. Grazie alle particelle di dimensioni uniformi comprese tra 65 e 100 micron e alle cavità interne cave sigillate, presentano una conduttività termica estremamente bassa per garantire un isolamento termico affidabile. Queste microsfere inerti riducono drasticamente il peso dello stucco, ne migliorano le proprietà anti-crepa, impermeabili e anti-invecchiamento, offrendo al contempo un’eccellente dispersione e una facile applicazione. Sono ampiamente utilizzate in stucchi termici per pareti esterne, stucchi termoregolatori per interni e malte per la riparazione di isolamenti termici per tetti.
Microsfere di vetro cave da 65-100 µm per stucco isolante termico. Vantaggi:
1. Interrompere il trasferimento di calore e ottenere un isolamento termico efficiente
Ogni microsfera di vetro cava presenta una cavità interna completamente sigillata e riempita d’aria statica, che ha una conduttività termica estremamente bassa. Una volta incorporate nello stucco, le microsfere, densamente impilate, formano innumerevoli unità di barriera termica indipendenti. Bloccano efficacemente tre forme di trasferimento del calore: conduzione, convezione e irraggiamento, impedendo alle alte temperature esterne di penetrare all’interno in estate e al calore interno di disperdersi all’esterno in inverno, riducendo notevolmente la differenza di temperatura superficiale delle pareti e diminuendo il consumo energetico dell’edificio per il riscaldamento e il raffreddamento.
2. Prestazioni di conservazione termica stabili a lungo termine
Il guscio in vetro borosilicato è chimicamente inerte e presenta un coefficiente di dilatazione termica estremamente basso. Non si deforma, non collassa e non perde la sua struttura cava anche in presenza di cicli prolungati di caldo e freddo alternati. A differenza dei riempitivi organici leggeri che invecchiano e perdono la loro capacità isolante, le microsfere mantengono una capacità di conservazione del calore stabile per decenni. Gli spazi vuoti chiusi intrappolano permanentemente l’aria statica, garantendo un isolamento a temperatura costante per gli strati di stucco delle pareti interne ed esterne.
3. Assorbimento acustico ausiliario e riduzione del rumore
Numerose minuscole cavità chiuse all’interno dello stucco formano strutture porose fonoassorbenti. Quando le onde sonore colpiscono la superficie del rivestimento, penetrano nelle cavità delle microsfere e generano un attrito ripetuto dell’aria, dissipando l’energia sonora. Ciò attenua la trasmissione del rumore del traffico esterno, del rumore d’impatto del vento e della pioggia e del rumore di riverbero interno, migliorando la silenziosità degli ambienti interni, soprattutto nel caso dello stucco termico per pareti esterne e tetti.
4. Ridurre la viscosità dello stucco e aumentare la fluidità di costruzione
Le microsfere di vetro cave presentano un’elevata sfericità e una superficie liscia, che creano un effetto di scorrimento simile a quello dei cuscinetti a sfera all’interno del sistema di stucco. Riducono l’attrito interno tra resina, polvere e particelle di riempitivo, diminuendo significativamente la viscosità complessiva della malta senza bisogno di aggiungere acqua o diluenti. La maggiore fluidità rende le operazioni di stesura, raschiatura e livellamento molto più agevoli; lo stucco si distribuisce uniformemente con minore attrito, evita colature durante la realizzazione di strati spessi e garantisce un rivestimento sottile e uniforme con un maggiore potere coprente.
Indice tecnico delle microsfere di vetro cave da 65-100 µm per stucco isolante termico (CL25):
| NO. | Elementi di prova | Unità | Standard |
| 1 | Aspetto | — | Bianco e buona fluidità |
| 2 | Umidità | % | ≤0,30 |
| 3 | Galleggiamento | % | ≥95 |
| 4 | Densità apparente | g/ cm³ | 0,13～0,15 |
| 5 | Dimensione delle particelle | µm | D 90 ≤100 |
| 6 | Peso specifico | g/ cm³ | 0,23～0,27 |
| 7 | Forza di schiacciamento | % | 750 psi |
Specifiche:
| Specifiche | Densità reale (g/cm³) | Densità apparente (g/cm³) | Resistenza alla compressione (MPa/Psi) | D50(uno) | D90(uno) |
| CL15 | 0,13-0,17 | 0,08-0,09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0,20-0,22 | 0,10-0,12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0,24-0,27 | 0,13-0,15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0,29-0,32 | 0,15-0,18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0,31-0,33 | 0,17-0,19 | 14/2000 | 45 | 80 |
| CL35 | 0,33-0,37 | 0,18-0,21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0,37-0,39 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0,39-0,42 | 0,19-0,23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0,41-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0,44-0,48 | 0,23-0,26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0,48-0,52 | 0,25-0,27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0,53-0,55 | 0,27-0,29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0,58-0,63 | 0,30-0,34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1,4-1,6 | 0,45-0,50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1.2-1.3 | 0,40-0,45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1,05-1,15 | 0,39-0,44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0,9-1,0 | 0,35-0,4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0,18-0,22 | 0,10-0,12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0,20-0,24 | 0,11-0,13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0,27-0,30 | 0,15-0,17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0,36-0,40 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0,40-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0,44-0,50 | 0,22-0,25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0,63-0,67 | 0,30-0,33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0,75-0,80 | 0,33-0,35 | 207/30000 | 10 | 15 |
Applicazioni:
- Fusione e stampaggio di resina epossidica: stampi leggeri, modelli master, maschere e attrezzature (riducono il peso e migliorano la precisione dimensionale).
- Incapsulamento e sigillatura di componenti elettronici: incapsulamento a bassa densità e a basso ritiro per sensori, circuiti e moduli batteria (fornisce isolamento, gestione termica e smorzamento delle vibrazioni).
- Materiali compositi e laminati: laminati epossidici leggeri per componenti navali, aerospaziali e automobilistici (migliorano la galleggiabilità e riducono il peso strutturale).
- Adesivi e sigillanti: adesivi epossidici a bassa densità per l’incollaggio di materiali diversi; sigillanti riempitivi a basso ritiro.
- Materiali da costruzione e decorativi: pavimenti in resina epossidica, terrazzo e pietra artificiale (riduce il peso, migliora la resistenza all’usura ed esalta la texture).
