Micro bolla di vetro da 60 µm per cementazione del fluido di perforazione
La microsfera di vetro da 60 µm è una soluzione ad alte prestazioni per l’industria della cementazione nel settore petrolifero e del gas, che colma il divario tra resistenza e leggerezza. Consente agli operatori di produrre impasti cementizi a bassa densità con elevata resistenza alla compressione, riducendo i costi di perforazione grazie alla diminuzione dei cedimenti del cemento in condizioni di fondo pozzo difficili.
Vantaggi delle microbolle di vetro da 60 µm per il fluido di cementazione durante la perforazione:
1. Riduzione della densità:
I sistemi leggeri tradizionali (ad esempio, a base di gas, bentonite e cemento espanso) spesso compromettono la resistenza. Le microbolle consentono di progettare cementi a bassa densità ma con elevata resistenza alla compressione.
Esempio: l’aggiunta del 10% di microbolle può ridurre la densità della malta di 0,2,0 mantenendo una resistenza alla compressione superiore a 1500 psi.
2. Stabilità della sospensione:
La loro forma sferica elimina la “disidratazione” (separazione dell’acqua libera) e riduce la quantità di acqua necessaria per la dispersione, dando luogo a sospensioni robuste e ben sedimentate.
3. Pompabilità e posizionamento:
A differenza dei sistemi a bassa densità (cemento espanso) che richiedono attrezzature complesse, le miscele a microbolle si miscelano facilmente con pompe centrifughe standard e impianti di cemento convenzionali.
4. Prestazioni termiche e meccaniche:
Le bolle agiscono come microaggregati, distribuendo uniformemente le sollecitazioni. Ciò migliora l’isolamento termico e riduce la densità di circolazione effettiva (ECD) durante.
Indice tecnico delle microbolle di vetro da 60 µm per fluido di cementazione per perforazione (CL42):
| NO. | Elementi di prova | Unità | Standard |
| 1 | Aspetto | — | Bianco e buona fluidità |
| 2 | Umidità | % | ≤0,50 |
| 3 | Galleggiamento | % | ≥95 |
| 4 | Densità apparente | g/ cm³ | 0,19～0,22 |
| 5 | Dimensione delle particelle | µm | D 90 ≤65 |
| 6 | Peso specifico | g/ cm³ | 0,37～0,39 |
| 7 | Forza di schiacciamento | % | 5500 psi |
Specifiche:
| Specifiche | Densità reale (g/cm³) | Densità apparente (g/cm³) | Resistenza alla compressione (MPa/Psi) | D50(uno) | D90(uno) |
| CL15 | 0,13-0,17 | 0,08-0,09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0,20-0,22 | 0,10-0,12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0,24-0,27 | 0,13-0,15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0,29-0,32 | 0,15-0,18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0,31-0,33 | 0,17-0,19 | 14/2000 | 45 | 80 |
| CL35 | 0,33-0,37 | 0,18-0,21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0,37-0,39 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0,39-0,42 | 0,19-0,23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0,41-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0,44-0,48 | 0,23-0,26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0,48-0,52 | 0,25-0,27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0,53-0,55 | 0,27-0,29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0,58-0,63 | 0,30-0,34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1,4-1,6 | 0,45-0,50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1.2-1.3 | 0,40-0,45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1,05-1,15 | 0,39-0,44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0,9-1,0 | 0,35-0,4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0,18-0,22 | 0,10-0,12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0,20-0,24 | 0,11-0,13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0,27-0,30 | 0,15-0,17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0,36-0,40 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0,40-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0,44-0,50 | 0,22-0,25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0,63-0,67 | 0,30-0,33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0,75-0,80 | 0,33-0,35 | 207/30000 | 10 | 15 |
Applicazioni:
- Fusione e stampaggio di resina epossidica: stampi leggeri, modelli master, maschere e attrezzature (riducono il peso e migliorano la precisione dimensionale).
- Incapsulamento e sigillatura di componenti elettronici: incapsulamento a bassa densità e a basso ritiro per sensori, circuiti e moduli batteria (fornisce isolamento, gestione termica e smorzamento delle vibrazioni).
- Materiali compositi e laminati: laminati epossidici leggeri per componenti navali, aerospaziali e automobilistici (migliorano la galleggiabilità e riducono il peso strutturale).
- Adesivi e sigillanti: adesivi epossidici a bassa densità per l’incollaggio di materiali diversi; sigillanti riempitivi a basso ritiro.
- Materiali da costruzione e decorativi: pavimenti in resina epossidica, terrazzo e pietra artificiale (riduce il peso, migliora la resistenza all’usura ed esalta la texture).
