Polvere lucidante all’ossido di alluminio da 9 micron
La polvere per lucidatura all’ossido di alluminio da 9 micron è composta da polvere di allumina industriale di alta qualità come materia prima e lavorata mediante uno speciale processo di produzione. La forma cristallina della polvere per lucidare l’allumina prodotta è esagonale piatta come una forma tabulare, quindi è chiamata Platelet Allumina o Tabular Allumina.
La purezza dell’allumina dell’allumina della piastra è superiore al 99% e ha le caratteristiche di resistenza al calore, resistenza alla corrosione di acidi e alcali e elevata durezza. Diversamente dalle tradizionali particelle sferiche abrasive, la superficie inferiore dell’allumina piatta è piatta e le particelle si adattano alla superficie del pezzo durante la molatura, il che produce un effetto di molatura scorrevole, che evita che gli angoli acuti delle particelle graffino la superficie di il pezzo. D’altra parte, l’allumina della piastra durante la macinazione, la pressione di macinazione è distribuita uniformemente sulla superficie delle particelle, le particelle non si rompono facilmente e la resistenza all’usura è migliorata, migliorando così l’efficienza di macinazione e la finitura superficiale.
Per i materiali semiconduttori come i wafer di silicio semiconduttori, l’applicazione dell’ossido di alluminio della piastra può ridurre il tempo di macinazione, migliorare notevolmente l’efficienza di macinazione, ridurre la perdita della rettificatrice, risparmiare manodopera e costi di macinazione e aumentare la velocità di passaggio della macinazione. La qualità è vicina a noti marchi esteri.
L’efficienza del lavoro della rettifica del bulbo di vetro del cinescopio è aumentata di 3-5 volte;
La tariffa del prodotto qualificato è aumentata del 10-15% e la tariffa del prodotto qualificato dei wafer a semiconduttore raggiunge oltre il 99%;
Il consumo di macinazione è del 40-40% inferiore rispetto alla normale polvere per lucidatura di allumina;
Polvere lucidante all’ossido di alluminio da 9 micron Composizione chimica
| Chimico | Valore garantito | Valore tipico |
| Al2O3 | ≥99,0% | 99,36% |
| SiO2 | <0,2% | 0,017% |
| Fe2O3 | <0,1% | 0,03% |
| Na2O | <0,6% | 0,35% |
Polvere per lappatura di ossido di alluminio placcato Proprietà fisiche
| Materiale | α-Al2O3 |
| Colore | Bianco |
| Peso specifico | ≥3,9 g/cm3 |
| Durezza di Mohs | 9.0 |
Polvere per lappatura in ossido di alluminio placcato Dimensioni disponibili
| Tipo | D3(um) | D50（um） | D94（um） |
| HXTA45 | 50.5-56.2 | 33-38.5 | 20.7-24.5 |
| HXTA40 | 39-44.6 | 27.7-31.7 | 18-20 |
| HXTA35 | 35.4-39.8 | 23.8-27.2 | 15-17 |
| HXTA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
| HXTA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
| HXTA20 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
| HXTA15 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5.8-6.8 |
| HXTA12 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
| HXTA09 | 8.9-10.5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
| HXTA05 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2.55-3.05 |
| HXTA03 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
Applicazioni in polvere lucidante all’ossido di alluminio da 9 micron
1) Industria elettronica: molatura e lucidatura di wafer di silicio monocristallino semiconduttore, cristalli di quarzo e semiconduttori composti (gallio cristallino, fosfatazione nano).
2) Industria del vetro: molatura e lavorazione di cristallo, vetro al quarzo, schermo a conchiglia in vetro per cinescopio, vetro ottico, substrato di vetro con display a cristalli liquidi (LCD) e cristallo di quarzo.
3) Industria dei rivestimenti: rivestimenti speciali e riempitivi per spruzzatura al plasma.
4) Industria della lavorazione dei metalli e della ceramica: materiali ceramici di precisione, materie prime ceramiche sinterizzate, rivestimenti ad alta temperatura di alta qualità, ecc.
Confezione di polvere per lucidatura all’ossido di alluminio da 9 micron:
20 kg/cartone, 1 MT/Pallet
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