Polvere di microsfere di vetro da 60-65 micron per resina epossidica
La polvere di microsfere di vetro (chiamata anche microsfere cave di vetro) è una polvere bianca e scorrevole composta da particelle cave e sferiche di vetro borosilicato. La granulometria 60-65 μm è stata progettata come riempitivo funzionale leggero per sistemi di resina epossidica, bilanciando bassa densità, buona resistenza e facile lavorabilità.
Caratteristiche dei sistemi epossidici
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Ultraleggero ed economico.
La densità è pari a 1/5–1/10 di quella della resina epossidica; l’aggiunta del 10–30% in peso riduce il peso del pezzo del 30–50% e diminuisce il consumo di resina epossidica, riducendo il costo complessivo del materiale. -
Bassa viscosità ed eccellente fluidità. La perfetta forma sferica conferisce una minore viscosità alle miscele epossidiche, migliorando la fluidità e la riempibilità per colate, incapsulamenti e laminazione; consente un maggiore carico di riempitivo senza fragilità.
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Stabilità dimensionale e basso ritiro. Riduce il ritiro da polimerizzazione e la dilatazione termica dell’epossidica, minimizzando deformazioni, crepe e tensioni interne nei pezzi polimerizzati; ideale per componenti di precisione.
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Isolamento termico ed elettrico. La bassa conduttività termica (0,03–0,05 W/m·K) migliora la resistenza al calore; la bassa costante dielettrica e l’elevata resistività volumetrica lo rendono adatto per l’incapsulamento e l’isolamento di componenti elettronici.
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Ottime prestazioni meccaniche. Migliora la rigidità, la durezza e la resistenza all’abrasione dei compositi epossidici; riduce la fragilità e migliora la resistenza all’impatto rispetto all’epossidica non caricata.
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Inerzia chimica e durata. Resistente all’acqua, agli acidi, agli alcali e alla maggior parte dei solventi organici; non assorbente, non infiammabile e non tossico; compatibile con tutti gli indurenti epossidici standard.
Indice tecnico della polvere di microsfere di vetro da 60-65 micron per resina epossidica CL38:
| NO. | Elementi di prova | Unità | Standard |
| 1 | Aspetto | — | Bianco e buona fluidità |
| 2 | Umidità | % | ≤0,50 |
| 3 | Galleggiamento | % | ≥95 |
| 4 | Densità apparente | g/ cm³ | 0,19～0,22 |
| 5 | Dimensione delle particelle | µm | D 90 ≤65 |
| 6 | Peso specifico | g/ cm³ | 0,37～0,39 |
| 7 | Forza di schiacciamento | % | 5500 psi |
Specifiche:
| Specifiche | Densità reale (g/cm³) | Densità apparente (g/cm³) | Resistenza alla compressione (MPa/Psi) | D50(uno) | D90(uno) |
| CL15 | 0,13-0,17 | 0,08-0,09 | 4/500 | 65 | 120 |
| CL20 | 0,20-0,22 | 0,10-0,12 | 4/500 | 65 | 110 |
| CL25 | 0,24-0,27 | 0,13-0,15 | 5/750 | 65 | 100 |
| CL30 | 0,29-0,32 | 0,15-0,18 | 10/1500 | 55 | 85 |
| CL32 | 0,31-0,33 | 0,17-0,19 | 14/2000 | 45 | 80 |
| CL35 | 0,33-0,37 | 0,18-0,21 | 21/3000 | 40 | 70 |
| CL38 | 0,37-0,39 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 40 | 65 |
| CL40 | 0,39-0,42 | 0,19-0,23 | 28/4000 | 40 | 70 |
| CL42 | 0,41-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL46 | 0,44-0,48 | 0,23-0,26 | 41/6000 | 40 | 70 |
| CL50 | 0,48-0,52 | 0,25-0,27 | 55/8000 | 40 | 60 |
| CL55 | 0,53-0,55 | 0,27-0,29 | 68/10000 | 40 | 60 |
| CL60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,34 | 83/12000 | 40 | 65 |
| CL60S | 0,58-0,63 | 0,30-0,34 | 125/18000 | 35 | 55 |
| CM10 | 1,4-1,6 | 0,45-0,50 | 193/28000 | 5 | 10 |
| CM15 | 1.2-1.3 | 0,40-0,45 | 124/18000 | 7 | 15 |
| CM20 | 1,05-1,15 | 0,39-0,44 | 124/18000 | 9 | 20 |
| CM30 | 0,9-1,0 | 0,35-0,4 | 83/12000 | 14 | 30 |
| CS20 | 0,18-0,22 | 0,10-0,12 | 7/1000 | 60 | 90 |
| CS22 | 0,20-0,24 | 0,11-0,13 | 8/1200 | 45 | 70 |
| CS28 | 0,27-0,30 | 0,15-0,17 | 28/4000 | 45 | 65 |
| CS38 | 0,36-0,40 | 0,19-0,22 | 38/5500 | 30 | 50 |
| CS42 | 0,40-0,44 | 0,21-0,24 | 55/8000 | 25 | 40 |
| CS46 | 0,44-0,50 | 0,22-0,25 | 110/16000 | 20 | 30 |
| CS60 | 0,58-0,62 | 0,29-0,33 | 193/28000 | 16 | 25 |
| CS65 | 0,63-0,67 | 0,30-0,33 | 207/30000 | 13 | 20 |
| CS70 | 0,75-0,80 | 0,33-0,35 | 207/30000 | 10 | 15 |
Applicazioni:
- Fusione e stampaggio di resina epossidica: stampi leggeri, modelli master, maschere e attrezzature (riducono il peso e migliorano la precisione dimensionale).
- Incapsulamento e sigillatura di componenti elettronici: incapsulamento a bassa densità e a basso ritiro per sensori, circuiti e moduli batteria (fornisce isolamento, gestione termica e smorzamento delle vibrazioni).
- Materiali compositi e laminati: laminati epossidici leggeri per componenti navali, aerospaziali e automobilistici (migliorano la galleggiabilità e riducono il peso strutturale).
- Adesivi e sigillanti: adesivi epossidici a bassa densità per l’incollaggio di materiali diversi; sigillanti riempitivi a basso ritiro.
- Materiali da costruzione e decorativi: pavimenti in resina epossidica, terrazzo e pietra artificiale (riduce il peso, migliora la resistenza all’usura ed esalta la texture).
